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盖板玻璃加工抛光材料

盖板玻璃 返修工艺

产品介绍

DC系列高精度稀土抛光粉适用于触摸屏等电子产品的盖板玻璃加工，用于平抛或返修工艺，具有切削力快，产品良率高的特点。


Type

TREO

CeO2%

La2O3%

D50μm

D99μm

Color

DC-212

>94

62-75

<25

1.0-1.4

<9

White

DC-218

>94

62-75

<25

1.4-1.8

<9

White

   



建议使用比重：1.08-1.13

建议机器：双面环抛机

研磨工件：3.5-15寸盖板玻璃，适用于G+G, G+F,OGS 等工艺。

研磨效率：>1um/min


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