盖板玻璃加工抛光材料
盖板玻璃 返修工艺
产品详情
DC系列高精度稀土抛光粉适用于触摸屏等电子产品的盖板玻璃加工，用于平抛或返修工艺，具有切削力快，产品良率高的特点。
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Type |
TREO |
CeO2% |
La2O3% |
D50μm |
D99μm |
Color |
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DC-212 |
>94 |
62-75 |
<25 |
1.0-1.4 |
<9 |
White |
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DC-218 |
>94 |
62-75 |
<25 |
1.4-1.8 |
<9 |
White |
建议使用比重：1.08-1.13
建议机器：双面环抛机
研磨工件：3.5-15寸盖板玻璃，适用于G+G, G+F,OGS 等工艺。
研磨效率：>1um/min